电子封装是将裸硅片用塑料包裹起来保护好并制作连接外部的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
电子中封装是什么意思啊 扩展
电子中封装是指将电子元器件（如芯片、晶体管、电容等）封装在特定的外壳中，以保护其内部电路，同时方便与其他元器件进行连接。
封装的外壳通常由塑料、金属或陶瓷等材料制成，具有良好的机械强度和热稳定性，以确保元器件的稳定性和可靠性。不同类型的电子元器件需要不同的封装方式，如SMD、DIP、BGA等。
电子中封装是什么意思啊 扩展
答：电子中封装意思是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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